韓國三星及 LG 陸續產出 OLED 面板，讓鴻海 (2317-TW) 轉投資夏普 (6753-JP) 壓力大增，外電報導，夏普將在今年春天進行 O手機維修LED 面板商品化，預估夏普今年夏天開賣的部分高階智慧手機就將開始採用，也計畫供應給其他公司使用。日經新聞報導，夏普預計在 2018 年 4-6手機維修月期間開始進行量產手機用 OLED 面板，夏普已在?工廠投下數百億日圓設置小規模的 OLED 面板產線，現在相關的量產技術已就緒，並開始樣品出貨。通馬桶報導指出，夏普如果能如順利投產，也將成為日本首家生產 OLED 面板的公司，比 Japan Display Inc(JDI) 集團更早一步，JDI 計畫通水管2019 年量產 OLED 面板。其中夏普規劃要提供給其他公司使用，市場推測，目標直指蘋果 iPhone 手機訂單。鴻海董事長郭台銘之前通馬桶鴻夏簽約記者會上直接點明，現在不做 OLED，就 all late 了！郭台銘更對夏普在 OLED 面板的市佔率設定了高目標，將搶佔全球 OLED 面板通馬桶80% 的市佔率。根據夏普之前設定的重建企畫，將投入 2000 億日圓 (約新台幣 520 億元)，全力投入 OLED 面板及相關設備的研發，而通馬桶些金額將占了鴻海投資夏普 3888 億日圓的 51%。處理器大廠美商英特爾宣佈推出首款內含超微Radeon RX Vega M繪圖晶片的第8代Intel通水管 Core處理器。該款處理器同時針對2合1筆電、輕薄型筆電、迷你PC進行優化，進一步擴大英特爾的產品組合。包括戴爾和惠普已推出搭載新處理器的全新輕薄型2通馬桶1筆電，英特爾亦發表全新NUC迷你PC。英特爾在2017年11月發表第8代Core處理器，該款處理器使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）通水管術，將英特爾的四核中央處理器（CPU）、超微Radeon RX Vega M繪圖晶片（GPU），和4GB專用第二代超寬頻記憶體（ HBM2）封裝在一起。通馬桶MIB是GPU和HBM2之間的高速智慧資訊橋樑，與單獨運作的各個組件相比之下，讓主機板上常規晶片所佔用的面積減少了一半。得益於此空間節省，OEM通水管作夥伴現在可以更靈活、更自由地打造出創新的輕薄型裝置。例如，許多3年以上老舊電腦系統重量約3.18公斤，續航時間僅僅4小時，而厚度卻超過3.2公分。透過通水管用此款全新處理器，電競級裝置厚度可降至1.7公分以下，一次充電最長使用8小時。此設計與全新即時電力共用框架和軟體驅動程式相結合，彰顯出充分利用硬體和軟體通馬桶新所能實現無限可能。內含Radeon RX Vega M繪圖晶片的全新第8代Intel Core處理器，可為電競遊戲和虛擬實境（VR）玩家帶來一流體驗
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